石墨制品半導體封裝石墨夾具的表面處理

石墨制品半導體封裝石墨夾具的表面處理
    石墨制品半導體封裝石墨夾具的表面處理主要包括石墨涂層和防氧化處理兩個進程。石墨涂層的作用是行進夾具的導熱功用和光滑功用，增強夾具與半導體芯片之間的熱傳導作用，降低熱阻抗，行進出產功率。
    防氧化處理是為了防止石墨制品石墨夾具在運用進程中遭到氧化，導致功用下降。常用的防氧化處理辦法是涂改抗氧化劑，將石墨夾具浸漬在抗氧化劑中，以阻隔氧氣與石墨夾具的接觸，然后抵達防氧化的意圖。
    總結來說，表面處理是玻封穩壓二極管封裝模具和半導體封裝石墨夾具制造進程中的關鍵環節，關于行進產品質量和可靠性具有重要意義。在實踐出產中，應根據產品特性和運用要求挑選適合的表面處理辦法，以保證產品的長期穩定性和功用。