熱管和VC均熱板的應用差異
熱管和VC均熱板的應用差異
來源:東莞市捷誠石墨制品有限公司 發布時間:2019-12-09 點擊次數:537
采用VC型散熱石墨模燒結的真空室真空腔均勻化板技術原理上與熱管相似,但在傳導方式上有所不同。熱管為一維線性熱傳導,而真空腔均勻熱板內的熱則在二維表面上傳遞,效率較高。
具體來說,在吸收芯片的熱量后,真空腔底部的液體蒸發并擴散到真空腔中,將熱量傳輸到散熱翅片,然后冷凝到液體中回到底部。這種類似于冰箱空調的蒸發冷凝過程,在真空腔內循環迅速,實現了較高的散熱效率。
消費者更喜歡輕量級產品,我們可以看到,輕薄書籍的比例在上升,智能手機的厚度也越來越薄。隨著集成電路芯片和電子元器件體積的減小,集成電路芯片和電子元器件的功率密度迅速增大,散熱問題已成為電子設備急需解決的問題。
與熱管一樣,VC散熱器的導熱系數隨管長的增加而增大。這意味著VC與熱源尺寸相同,與銅襯底相比幾乎沒有優勢。一種經驗是,VC的面積應等于或大于熱源面積的10倍。當熱收支大或風量大時,這可能不是問題。然而,一般來說,基本的底部表面需要比熱源大得多。
VC均相板的常見方式是擴散焊接原理:將銅板置于加工超薄VC均勻溫板擴散焊石墨處理工具中,通過高溫爐將溫度提高到銅軟化狀態,然后冷卻,使兩側的銅生長在一起,又稱為無縫焊接,熱管的方式還需要使用石墨處理工具,用石墨處理工具固定銅管的位置,將一些銅管插入石墨夾具中,有些銅管被平放在石墨夾具上,其主要目的是固定銅管。
最后,總結了以下幾點:
1、熱管的形狀是一種大帶材型,其主要功能是傳熱,其優點是可以使其變扁、彎曲,并且有許多應用場合,但應注意其抗重力特性。
2、VC的形狀是整個表面的形狀,接觸面積的擴大,更重要的是降低熱源與散熱器之間的擴散熱阻,提高散熱器的效率。
3.目前,熱管和VC混合在許多產品設計中。解決了高密度、高功耗的芯片功率密度問題。
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