半導體石墨模具
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在電子元器件的生產中常常會發現石墨模具的使用壽命往往比預計的壽命要短的多,由于過多地更換石墨器件增加了石墨煅燒的次數和電能的消耗,除增加了企業生產成本的同時還制約了產能的有效發揮。
發生這種狀況主要有以下幾個方面的原因:
1 選材不對
由于石墨模具在熱場中所起的作用各不相同,對其所用的材質也必然會有所不同。通常電極、連桿、加熱器、加熱器螺絲、石墨坩堝、導流筒、導流筒支撐環、保溫筒,這些部件都應選用等靜壓生產的細結構高強度的石墨材料來加工,這樣才能滿足生產的實際需要。
其它如:底盤、反射板、防漏板、上蓋板等器件可選用擠壓式生產或是中粗結構的石墨來加工。前提是在生產中,能保證符合生產要求。
2 設計不合理
在石墨模具的使用過程中有些看似石墨存在問題而發生的事故,其實好多都是因設計時就存在缺陷而造成的。
因此在設計石墨模具時除了要考慮材料本身的等級、規格以外,還必須充分考慮到石墨模具在使用中所需要的強度,并以此來確定其幾何尺寸。
3 使用方法不當
在眾多的石墨模具使用的問題中,石墨坩堝的破裂占有很大的比例,而造成這種狀況的原因中,使用不當是最不容忽視的主要原因。
正常情況下,1個18"或20"的石墨坩堝可用45爐左右,然而有非常多的石墨坩堝雖然在設計、選材、加工、煅燒中都未發生問題,但依然使用壽命很短,且有些石墨坩堝破裂后,從斷面來看遠未到達其應有的自然損耗程度。
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